光纖連接器研磨過程中可能會遇到一些常見的問題，為了避免這些問題的產生，需要在研磨過程中嚴格控制研磨條件，如研磨壓力、研磨時間、研磨速度等，并使用高質量的研磨紙和拋光片。同時，定期對研磨設備進行維護和檢查，確保其精度和穩定性。在研磨完成后，還需要對光纖端面進行嚴格的檢查和清潔，確保沒有殘留物或缺陷。
一、裂纖
二、黑點和白點
三、黑邊
四、燒焦現象
五、劃痕
光纖局部或全部出現深度斷裂，斷口齊整光滑，端檢儀上顯示為大黑塊，見圖 a。
產生原因：
（1）可能是由于插芯頭上的保護膠太大、太厚或太小，研磨時整塊脫落，導致光纖局部應力過大，從而引發脆性斷裂。
（2）研磨機轉速過快或者研磨過程不平穩，也可能導致光纖承受應力過大且不均勻，進而造成裂纖。
黑點和白點都是凹坑，黑點是深凹坑，白點是淺凹坑。見圖 b、c。
產生原因：
（1）D1 研磨紙切削力不夠，或者上一道研磨工序太粗糙，以至于不能修復之前的缺陷。
（2）D1 或拋光片中有大顆粒雜質，導致光纖損傷，出現凹坑。
（3）D1 或拋光片涂層脫落，夾雜在插芯與研磨片之間，光纖因局部應力過大，出現凹坑。
（4）研磨機運轉不平穩，或研磨過程混入雜質，導致光纖因局部應力過大，出現凹坑。
光纖與陶瓷連接處觀察到明顯的黑環，這實際上是由于光纖邊緣及環氧膠部分出現了較深的斷裂，由于反光差異而顯得發黑。這種現象如圖d所示。
產生原因：
（1）研磨過程中若施加過大的力，會導致光纖邊緣及環氧膠部分發生崩裂。這種損傷往往超出了拋光步驟的修復能力。
（2）研磨片在使用過程中粉料脫落嚴重，可能導致研磨過程中產生滾動研磨，進而引發光纖邊緣及環氧膠的崩裂。這種情況下，拋光步驟同樣難以修復。
（3）研磨力太弱，那么上一步研磨過程中產生的邊緣凹坑可能無法被徹底修復。即使進入拋光階段，這些凹坑也難以得到修復，最終可能在光纖與陶瓷連接處形成黑邊。
（4）研磨機的轉速過快或壓力過大，也可能導致光纖邊緣及環氧膠在研磨過程中受到過大的應力，進而發生崩裂，形成黑邊。
插芯端面粘上一層較厚的物質（磨屑和膠混合物），基本看不到光纖，見圖e。
產生原因：
（1）研磨壓力較大，橡膠墊硬度高，研磨片在研磨壓力作用下，研磨后期涂層表面的磨料大大減少，切削力嚴重下降。
（2）涂層軟化點低，在研磨力作用下膠黏劑發粘，涂層表面粘有大量磨屑，最終轉移到插芯端面，造成燒焦現象。
插芯端面出現明顯的黑直線或白直線劃痕，其中黑直線代表深劃傷痕，而白直線則指示淺劃傷痕，如圖f所示。
產生原因：
（1）當研磨片中含有雜質或表面不平整時，光纖在研磨過程中可能會受到不均勻的力，導致局部受力過大，切削深度過大，進而形成劃痕。
（2）如果研磨壓力過小，或者研磨機運轉不平穩，光纖在研磨時可能會受到局部過大的應力，使得切削深度不均勻，產生劃痕。
（3）研磨片在使用一段時間后，可能會出現開刃現象，即表面變得硬而不夠平整。這樣的研磨片在研磨過程中會對光纖產生不均勻的切削力，從而導致劃痕的產生。
（4）拋光片中的二氧化硅顆粒如果發生團聚，或者拋光片本身無切削力，都會在拋光過程中導致光纖表面受到不均勻的摩擦，進而形成劃痕。
在光(guang)纖連(lian)接(jie)器的(de)制造過(guo)程(cheng)中(zhong)，研(yan)磨(mo)是至(zhi)關重要的(de)一環。通過(guo)嚴格控(kong)制研(yan)磨(mo)條件和(he)過(guo)程(cheng)，可以確保光(guang)纖連(lian)接(jie)器的(de)質量(liang)和(he)性能達到最佳狀態(tai)。
