已經推出的機械MT切割技術，以及市場上已有的激光切割技術選項，我們應該將它們彼此對比一下。在這些系統(tong)問世之(zhi)前，業(ye)界一(yi)直在使用手動劃線(xian)器(qi)或某些專有解決方(fang)案(an)來(lai)去除多余的(de)光(guang)纖(xian)(xian)。下一(yi)步是手動打磨/去毛(mao)刺，以去除尖(jian)銳的(de)邊(bian)緣，然(ran)后將環氧(yang)樹脂擦掉(diao)。使用MT端接時，甚(shen)至需要更多的(de)手動過(guo)程才(cai)能去除多余的(de)光(guang)纖(xian)(xian)。
除了需要提(ti)高(gao)產量(liang)和性能的半自動化工藝作業外，最近幾年的產量(liang)增(zeng)加還(huan)要求降低生產成本(ben)，因(yin)此(ci)，在高(gao)價值的MT端接組(zu)裝工藝中(zhong)，重點是高(gao)成本(ben)。
2006年(nian)推出了第一代激(ji)光(guang)(guang)(guang)切割刀，并創建(jian)了一個平臺(tai)來處理裸光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)（單(dan)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)和(he)帶狀光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)），單(dan)插芯(xin)（單(dan)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)和(he)多(duo)模(mo)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)以及大芯(xin)220 / 1000nm光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)）和(he)多(duo)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)插芯(xin)（MT）。在套(tao)圈尖端上方60-200um用單束(shu)CO2激光束(shu)以大約20攝氏度的(de)速度劈開。
激光切割刀(dao)可以減(jian)少(shao)研磨薄膜，是對(dui)還是錯
最(zui)新(xin)(xin)一代的單(dan)(dan)光(guang)(guang)纖(xian)劈(pi)裂來(lai)自Comet SSP。它使(shi)用雙向激光(guang)(guang)束，可在(zai)(zai)(zai)插芯尖端(duan)上方30-35um處進行(xing)超低剖面切割，從(cong)而重新(xin)(xin)塑形光(guang)(guang)纖(xian)并去除幾乎所(suo)(suo)有(you)的環氧樹(shu)脂。選擇光(guang)(guang)纖(xian)連接器(qi)(qi)，當使(shi)用穩定的高質量拋光(guang)(guang)機時，該激光(guang)(guang)切割刀可使(shi)切割后(hou)的連接器(qi)(qi)直接進入單(dan)(dan)個最(zui)終(zhong)拋光(guang)(guang)步驟。但是，在(zai)(zai)(zai)生產中，我們(men)發現需(xu)要3um的碳化硅“半”步驟，以(yi)幫助在(zai)(zai)(zai)最(zui)后(hou)一步之(zhi)前清潔密封墊圈。這意味著省去了(le)所(suo)(suo)有(you)金剛石膜拋光(guang)(guang)步驟，從(cong)而將大大降低拋光(guang)(guang)材料的成(cheng)本，同(tong)時還提高了(le)產能(neng)和(he)產量。
SMA連接器(qi)應(ying)用
激光切割機還顯示出對于大芯光纖應用（SMA連接器終止）具有明顯的工藝優勢，因為激光束切割可以無劃痕的切割的較粗光纖。
SMA連接器大功率(lv)應用
對于高功率連接，在使用無環氧的獨立式SMA的情況下，大多數公司在SMA連接器中使用諸如CrystalBond之類的支撐蠟來防止光纖在拋光過程中斷裂，而之后需要將其拆除，這是一項費時的昂貴操作。使用激光切割操作消除了使用支撐蠟的需要，因為光纖很少從SMA尖端突出，因此在使用高穩定性拋光機時，可以直接進行拋光操作。同時減少了研磨膜的消耗。
束(shu)狀(zhuang)光纖應用
注意到使用(yong)激光(guang)(guang)切割(ge)刀的(de)巨大優勢的(de)另一(yi)個(ge)應用(yong)是光(guang)(guang)纖(xian)束(shu)。由于(yu)多根大光(guang)(guang)纖(xian)和大量的(de)環氧(yang)樹脂迫使手動劈(pi)開遠離插芯尖端(duan)，因此(ci)激光(guang)(guang)劈(pi)刀將在一(yi)次操作(zuo)中從多個(ge)方向(xiang)“切割(ge)”多余的(de)光(guang)(guang)纖(xian)，并為自(zi)動拋光(guang)(guang)提供平坦的(de)光(guang)(guang)潔度。
帶狀光纜的(de)應用
帶狀光纜的(de)應用
對(dui)(dui)于(yu)帶(dai)狀光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)技(ji)術（例如MT套圈），激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)切割刀可(ke)提(ti)供良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)均勻掃描，從而在所有光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)上提(ti)供均勻的(de)(de)(de)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)高(gao)度。傳統的(de)(de)(de)手(shou)動操(cao)作通常會顯示出環(huan)氧(yang)刻痕上方(fang)的(de)(de)(de)圓(yuan)頂劃(hua)(hua)痕或(huo)帶(dai)有銳利光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)的(de)(de)(de)筆直劃(hua)(hua)痕。在拋光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)之前，最(zui)好(hao)對(dui)(dui)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)進行仔細的(de)(de)(de)手(shou)動去(qu)成核，以免光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)斷裂進入環(huan)氧(yang)區域。
帶狀(zhuang)光(guang)纖(xian)切割的(de)另一(yi)個優點(dian)是，可以消(xiao)除環氧樹脂的(de)拍打，但(dan)可以保留(liu)和保護所有光(guang)纖(xian)。環氧平臺(tai)產生更大(da)的(de)表面，使外部光(guang)纖(xian)上(shang)潛在的(de)光(guang)纖(xian)斷(duan)裂最(zui)小化，并且在拋光(guang)后還顯示出更均(jun)勻(yun)的(de)光(guang)纖(xian)突(tu)出，用干涉儀測量光(guang)纖(xian)的(de)高度(du)差。
激光與機械切割
要管理(li)一(yi)種精(jing)確的(de)(de)(de)材料以用(yong)大量(liang)的(de)(de)(de)環氧樹脂(zhi)切(qie)(qie)(qie)穿(chuan)光(guang)纖，并重復進行(xing)100.000的(de)(de)(de)劈開(kai)，這是(shi)一(yi)個挑戰(zhan)。隨著Phenix FO的(de)(de)(de)Fibersect的(de)(de)(de)推出，我們(men)了解(jie)到它的(de)(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割非常一(yi)致，并且具有非常低(di)調的(de)(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割重復性。距(ju)插芯尖端約70um的(de)(de)(de)某個位置，低(di)于標(biao)準(zhun)的(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割刀，但不是(shi)Comet-Ssp。光(guang)纖被完全包埋并在初始(shi)拋(pao)光(guang)階段得到保(bao)護(hu)。盡管光(guang)纖表面比激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割輪廓要粗糙得多，但這似乎不是(shi)缺點，因(yin)為需要進行(xing)拋(pao)光(guang)。相對于激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割系(xi)統，較低(di)的(de)(de)(de)成本是(shi)另一(yi)個優勢。
激光切割適合每個組裝操作(zuo)嗎
切(qie)割(ge)系統的(de)(de)投資(zi)仍然很(hen)(hen)大(da)，半自動(dong)化(hua)的(de)(de)過程(cheng)看起來很(hen)(hen)有吸(xi)引力(li)，但是(shi)財務數(shu)字(zi)需要反映(ying)出這(zhe)些改進。手(shou)動(dong)切(qie)割(ge)操(cao)作(zuo)(zuo)和激光(guang)(guang)切(qie)割(ge)操(cao)作(zuo)(zuo)之間的(de)(de)初始比較通常集中(zhong)在切(qie)割(ge)時間上。由于手(shou)動(dong)切(qie)割(ge)的(de)(de)操(cao)作(zuo)(zuo)時間僅需幾秒鐘，因此(ci)手(shou)動(dong)切(qie)割(ge)操(cao)作(zuo)(zuo)本(ben)身具有優勢。盡(jin)管此(ci)操(cao)作(zuo)(zuo)的(de)(de)能力(li)通常不是(shi)工藝瓶(ping)頸，但很(hen)(hen)明顯(xian)，當考慮到減少單根光(guang)(guang)纖的(de)(de)拋光(guang)(guang)成本(ben)時，激光(guang)(guang)切(qie)割(ge)刀(dao)具有低切(qie)割(ge)效果(guo)的(de)(de)優勢。通常，每(mei)月(yue)超過200.000-300.000終端(duan)的(de)(de)數(shu)量（取(qu)決于終端(duan)的(de)(de)類型）開始顯(xian)示出考慮這(zhe)種自動(dong)化(hua)類型的(de)(de)突(tu)破。
進一步(bu)研(yan)究脫核，去除環氧和(he)相關的(de)(de)(de)返工（由于拋光前(qian)的(de)(de)(de)不一致）等過程(cheng)，使比(bi)較變得有趣。嘉(jia)富(fu)光通(tong)信在全(quan)球范圍內安裝了(le)超(chao)過10年的(de)(de)(de)激光切割刀，可能是與您聯系了(le)解(jie)光纖組裝操作(zuo)所能帶(dai)來(lai)的(de)(de)(de)好(hao)處(chu)以及成本(ben)和(he)質量的(de)(de)(de)最佳(jia)途(tu)徑。
